Pin grid array

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii
Przejdź do nawigacji Przejdź do wyszukiwania
Wyprowadzenia typu PGA na obudowie procesora XC68020 – prototypu mikroprocesora MC68020 firmy Motorola
PGA na spodniej stronie AMD Phenom X4 9750

PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.

SPGA (ang. Staggered Pin Grid Array) – wersja obudowy mikroprocesorów charakteryzująca się naprzemiennym ułożeniem pinów. Była ona wykorzystywana w procesorach Intela korzystających z podstawki Socket 5, Socket 7 i częściowo Socket 8. Zawiera ona rzędy pinów przesunięte w obu kierunkach o połowę minimalnego odstępu pomiędzy pinami w rzędzie; innymi słowy: piny tworzą ukośne szeregi ustawione pod kątem 45° do krawędzi obudowy. Zwykle wewnętrzna część SPGA nie posiada żadnych wyprowadzeń.PPGA (ang. Plastic Pin Grid Array) – wersja obudowy mikroprocesorów przeznaczona do montażu w podstawce Socket 370, stosowana w procesorach Celeron opartych na rdzeniu Mendocino - 66 MHz FSB: 300, 333, 366, 400, 433, 466, 500, 533 MHz.

W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy.

OPGA (ang. Organic Pin Grid Array) – wersja obudowy układów scalonych, a w szczególności mikroprocesorów, która jest wykonana z tworzywa organicznego i na której osadzona jest płytka półprzewodnika.Gniazdo – mechaniczny interfejs służący do łączenia urządzeń, najczęściej za pomocą przewodów. Wyróżnia się gniazda męskie (ze stykami w postaci bolców lub pinów) jak i gniazda żeńskie (ze stykami wewnątrz otworów) lub mieszane (kombinacja bolców/pinów i otworów).

Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. Ball Grid Array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego.

Warianty PGA[ | edytuj kod]

W miarę postępu technologii powstawały nowe odmiany tego typu obudowy, takie jak:

  • PPGA – Plastic PGA
  • FC-PGA – Flip Chip PGA
  • FC-PGA2
  • CPGA
  • SPGA
  • OPGA
  • Zobacz też[ | edytuj kod]

  • lista gniazd procesorowych
  • ZIF
  • chip carrier
  • dual in-line package (DIP)
  • ball grid array (BGA)
  • land grid array (LGA)
  • CPGA (ang. Ceramic Pin Grid Array) – wersja obudowy mikroprocesorów przeznaczona do montażu w podstawce Socket 370, stosowana w procesorach VIA Cyrix III opartych na rdzeniu Joshua, oraz Samuel taktowane zegarami od 333 do 433 MHz.Montaż powierzchniowy (ang. Surface Mount Technology, SMT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. Elementy elektroniczne przeznaczone do montażu powierzchniowego (ang. SMD, Surface Mounted Devices) charakteryzują się niewielkimi wymiarami, maja płaskie obudowy i końcówki lutownicze w formie kołnierzy obejmujących końce obudowy. Ze względu na niewielkie fizyczne rozmiary elementów końcówki lutownicze są duże w porównaniu do rozmiaru obudowy.




    Warto wiedzieć że... beta

    Procesor (ang. processor), także CPU (ang. Central Processing Unit) – urządzenie cyfrowe sekwencyjne, które pobiera dane z pamięci, interpretuje je i wykonuje jako rozkazy. Wykonuje on ciąg prostych operacji (rozkazów) wybranych ze zbioru operacji podstawowych określonych zazwyczaj przez producenta procesora jako lista rozkazów procesora.
    Obwód drukowany (ang. Printed Circuit Board, PCB) – płytka z materiału izolacyjnego z połączeniami elektrycznymi (tzw. ścieżkami) i punktami lutowniczymi (tzw. padami), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych. Płytki obwodów drukowanych projektowane są pod kątem budowanego układu elektronicznego i wykonywane są techniką trawienia. Płytki obwodów drukowanych wytwarza się z płytek pokrytych warstwą miedzi, na które różnymi technikami nanoszony (drukowany) jest wzór ścieżek, a następnie celem otrzymania pożądanego wzoru wykonuje się obróbkę chemiczną. Farby pokrywające warstwę miedzi mogą być nanoszone sitodrukiem lub offsetem. Możliwe jest też wykonanie obwodu drukowanego przez nałożenie srebrnych farb przewodzących metodą sitodruku.
    ZIF socket (ang. zero insertion force socket – gniazdo z zerowym naciskiem wstawiania) - podstawka (gniazdo) układu scalonego (np. procesora na płycie głównej komputera), umożliwiająca wymianę układu bez używania siły i bez ryzyka uszkodzenia.
    DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki.
    LGA (ang. Land Grid Array ) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach, w której zrezygnowano z pinów przenosząc je, w nieco zmienionej formie, do gniazda.
    BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowanych w technologii montażu powierzchniowego (SMT). W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.
    W celu ułatwienia montażu/demontażu komputerów do ich budowy stosuje się konstrukcje modułowe. Elementy łączone są ze sobą poprzez różnego rodzaju złącza. Dotyczy to również procesorów (wczesne modele płyt PC x286, x386 często posiadały procesory wlutowywane na stałe). Począwszy od generacji x386 standardem stało się stosowanie różnego rodzaju gniazd (ang. socket) i listw połączeniowych (ang. slot). Początkowo producenci produkowali procesory pasujące do wspólnego typu gniazd, jednak szybko nastąpił podział i każdy z nich zaczął stosować własne rozwiązania.

    Reklama