• Artykuły
  • Forum
  • Ciekawostki
  • Encyklopedia
  • Obwód drukowany

    Przeczytaj także...
    Cadstar - system projektowania PCB produkowany przez konsorcjum Zuken. Młodszy brat flagowego produktu tej firmy - CR-5000 najdroższego i zarazem najbardziej zaawansowanego systemu EDA, używanego przez czołowe i duże firmy produkujące elektronikę.Laptop (po polsku – przenośny komputer ang. lap – kolana, top – na wierzchu), nazywany również notebook – przenośny komputer osobisty. Inne zminiaturyzowane komputery (mniejsze od laptopów) to netbooki, palmtopy (np. Palm lub Pocket PC) lub smartfony.
    Komputer osobisty (ang. personal computer) – mikrokomputer przeznaczony przede wszystkim do użytku osobistego w domu i biurze. Służy głównie do uruchamiania oprogramowania biurowego, dostępu do zasobów Internetu, prezentacji treści multimedialnych (tekst, obrazy, dźwięki, filmy i inne), jak i gier.
    Zbliżenie spodniej części obwodu drukowanego płyty głównej komputera. Na zdjęciu widoczne są ścieżki przewodzące i punkty lutownicze dla podzespołów montowanych w sposób przewlekany po przeciwnej stronie.

    Obwód drukowany (ang. printed circuit board, PCB) – płytka z materiału izolacyjnego z połączeniami elektrycznymi (tzw. ścieżkami) i punktami lutowniczymi (tzw. padami od ang. pad), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych. Płytki obwodów drukowanych projektowane są pod kątem budowanego układu elektronicznego i wykonywane są techniką trawienia. PCB wytwarza się z płytek pokrytych warstwą miedzi, na które różnymi technikami nanoszony (drukowany) jest wzór ścieżek, a następnie, celem otrzymania pożądanego wzoru, wykonuje się obróbkę chemiczną. Farby pokrywające warstwę miedzi mogą być nanoszone sitodrukiem lub offsetem. Możliwe jest też wykonanie obwodu drukowanego przez nałożenie srebrnych farb przewodzących metodą sitodruku.

    Lutowanie – metoda trwałego łączenia elementów metalowych za pomocą metalowego spoiwa zwanego lutem o temperaturze topnienia niższej niż temperatura topnienia łączonych elementów. Proces lutowania należy prowadzić w temperaturze wyższej od temperatury topnienia lutu, lecz nie wyższej od temperatury topnienia łączonych elementów. Dzięki temu lut topi się, a łączone elementy pozostają cały czas w stanie stałym. Istotne jest, aby zarówno lut, jak i elementy lutowane, osiągnęły temperaturę lutowania (wyższą od temperatury topnienia lutu), w przeciwnym przypadku mogą powstać wadliwe złącza zwane zimnymi lutami lub zimnymi stykami, o niezadowalających właściwościach użytkowych. Podstawową różnicą między lutowaniem a spawaniem jest to, że w przypadku spawania temperatura procesu jest tak wysoka, aby stopić i materiał dodatkowy, i brzegi elementów spawanych.Eagle – program komputerowy do wspomagania projektowania obwodów elektrycznych niemieckiej firmy CadSoft (która jest częścią Premier Farnell plc). Zawiera edytor schematów i płytek drukowanych.

    Obwód drukowany może być bazowym elementem konstrukcyjnym chassis dla urządzeń elektronicznych takich jak: telewizor, radioodbiornik, monitor i laptop. Może być jedno-, dwu- lub wielowarstwowy (z warstwami wewnętrznymi). Podzespoły elektroniczne na płytce montowane są bądź w sposób przewlekany (montaż przewlekany, ang. Through-Hole Technology, THT), bądź powierzchniowo (montaż powierzchniowy, ang. surface mount technology, SMT). W pierwszym przypadku wyprowadzenia elektryczne elementu, w postaci wąsów, przewlekane są z jednej strony przez przygotowane otwory płytki i lutowane z przeciwnej jej strony. W drugim przypadku elementy lutowane są z tej samej strony płytki, na której się znajdują, i nazywane są elementami SMD – ang. surface mount device. Materiałem stosowanym do produkcji PCB są laminaty szklano-epoksydowe (TSE) lub materiały kompozytowe zawierające dodatkowo warstwę papieru albo filcu szklanego. Takie płyty pokryte są jednostronnie albo dwustronnie miedzią o grubości przykładowo 18, 35 lub 70 mikrometrów. W wypadku bardziej skomplikowanych układów elektronicznych stosuje się wielowarstwowe obwody drukowane, w których miedziane warstwy przewodzące umieszczone są również pomiędzy warstwami laminatu. Pozwala to też uniknąć tzw. mostków wykonywanych za pomocą dodatkowych przewodów.

    Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) – obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację wszystkim pozostałym komponentom i modułom.Epoksydowy materiał kompozytowy (CEMcomposite epoxy material (ang.)) − materiał kompozytowy zazwyczaj wykonany z paru powierzchni tkanin szklanych, włókniny szklanej, jak i papieru połączonych żywicą epoksydową. Dla potrzeb elektroniki kompozyt pokrywa się jednostronnie, lub z obu stron warstwą miedzi np. 18, 35 lub 70 mikrometrów. Po naniesieniu (nadrukowaniu) ścieżek i punktów lutowniczych płytka zostaje wytrawiona. Tak obrobiony materiał jest obwodem drukowanym (PCB) i może być bazowym elementem konstrukcyjnym chassis dla urządzeń elektronicznych takich jak: telewizor, radioodbiornik, radiostacja, monitor i laptop.

    Obwody drukowane dawniej projektowane były ręcznie. Obecnie do projektowania wykorzystuje się komputery i odpowiednie oprogramowanie typu CAD (np. Altium Designer, Autotrax, CADSTAR, DipTrace, Eagle, Easytrax, gEDA, OrCAD, NI UltiBoard, PADS, P-CAD, Protel, KiCad, TurboPcb).

    Laminaty stosowane do produkcji[]

  • FR-2 papier, żywica fenolowa, temp. max. 105 °C
  • FR-3 tkanina szklana, żywica epoksydowa, temp. max. 105 °C
  • FR-4 tkanina szklana, żywica epoksydowa, temp. max. 130 °C
  • CEM-1 papier, tkanina szklana, żywica epoksydowa, temp. max. 130 °C
  • CEM-3 filc szklany, tkanina szklana, żywica epoksydowa, temp. max. 130 °C
  • Zobacz też[]

  • montaż powierzchniowy
  • montaż przewlekany
  • Linki zewnętrzne[]

  • Artykuł z bazy wiedzy firmy Solitech skrótowo opisujący PCB.
  • Proces produkcyjny (program Polak potrafi pokazuje jak powstają płytki).
  • Zalecenia do projektowania PCB.
  • Słownik terminologii PCB (pol.-ang.).
  • Ślepe i zagrzebane przelotki w PCB
  • Obwody z rdzeniem aluminiowym
  • Klasy technologii
  • Obwody drukowane: grube warstwy miedzy – projektowanie i zastosowanie
  • KiCad - oprogramowanie typu open source zaliczane do kategorii EDA (ang. Electronic Design Automation), pozwalające na edycję schematów (projektowanie) i projektowanie wielowarstwowych płytek drukowanych. Pakiet działa pod wieloma systemami operacyjnymi, ponieważ oparty jest o bibliotekę wxWidgets.Offset, druk offsetowy – przemysłowa odmiana druku płaskiego, w której obraz przenoszony jest z płaskiej formy drukowej na podłoże drukowe (np. papier) za pośrednictwem cylindra pośredniego pokrytego obciągiem. Offset jest obecnie jedną z najczęściej stosowanych technik druku.



    w oparciu o Wikipedię (licencja GFDL, CC-BY-SA 3.0, autorzy, historia, edycja)

    Warto wiedzieć że... beta

    Monitor komputerowy – ogólna nazwa jednego z urządzeń wyjścia do bezpośredniej komunikacji operatora z komputerem. Zadaniem monitora jest natychmiastowa wizualizacja wyników pracy komputera.
    Miedź (Cu, łac. cuprum) – pierwiastek chemiczny, z grupy metali przejściowych układu okresowego. Nazwa miedzi po łacinie (a za nią także w wielu innych językach, w tym angielskim) pochodzi od Cypru, gdzie w starożytności wydobywano ten metal. Początkowo nazywano go metalem cypryjskim (łac. cyprum aes), a następnie cuprum. Posiada 26 izotopów z przedziału mas 55-80. Trwałe są dwa: 63 i 65.
    Montaż powierzchniowy (ang. Surface Mount Technology, SMT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. Elementy elektroniczne przeznaczone do montażu powierzchniowego (ang. SMD, Surface Mounted Devices) charakteryzują się niewielkimi wymiarami, maja płaskie obudowy i końcówki lutownicze w formie kołnierzy obejmujących końce obudowy. Ze względu na niewielkie fizyczne rozmiary elementów końcówki lutownicze są duże w porównaniu do rozmiaru obudowy.
    Autotrax – program komputerowy do projektowania płytek drukowanych pracujący w środowisku DOS. Do roku 1992 był rozwijany przez firmę Altium (Protel). Obecnie jest rozpowszechniany jako abandonware. Znana jest również jego uproszczona wersja zwana EasyTrax.
    Dielektryk, izolator elektryczny – materiał, w którym bardzo słabo przewodzony jest prąd elektryczny. Może to być rezultatem niskiej koncentracji ładunków swobodnych, niskiej ich ruchliwości, lub obu tych czynników równocześnie.
    Montaż przewlekany (ang. Through-Hole Technology, THT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (ang. Printed Circuit Board, PCB). Elementy elektroniczne przystosowane do montażu przewlekanego mają wyprowadzenia w postaci drutów, które w trakcie montażu przewlekane są przez otwory w płytkach i lutowane do ścieżek przewodzących po przeciwnej stronie płytki niż montowany element.
    FR-4 (również czasem FR4 lub FR 4) jest to nadawane przez amerykańską organizację National Electrical Manufacturers Association (NEMA) oznaczenie typu wzmacnianego włóknem szklanym laminatu epoksydowego, który może mieć postać arkuszy, rur, prętów. Wykonywany jest on z tkaniny z włókna szklanego spojonej żywicą epoksydową (ogniotrwałą i samogasnącą). Dla potrzeb elektroniki laminat pokrywa się jednostronnie, lub z obu stron warstwą miedzi np. 18, 35 lub 70 mikrometrów. Po naniesieniu (nadrukowaniu) ścieżek i punktów lutowniczych płytka zostaje wytrawiona. Tak obrobiony materiał jest obwodem drukowanym (PCB) i może być bazowym elementem konstrukcyjnym chassis dla urządzeń elektronicznych takich jak: telewizor, radioodbiornik, radiostacja, monitor i laptop.

    Reklama

    Czas generowania strony: 0.071 sek.