• Artykuły
  • Forum
  • Ciekawostki
  • Encyklopedia
  • Intel Core i7



    Podstrony: 1 [2] [3] [4]
    Przeczytaj także...
    Wątek (ang. thread) – część programu wykonywana współbieżnie w obrębie jednego procesu; w jednym procesie może istnieć wiele wątków.Laptop (po polsku – przenośny komputer ang. lap – kolana, top – na wierzchu), nazywany również notebook – przenośny komputer osobisty. Inne zminiaturyzowane komputery (mniejsze od laptopów) to netbooki, palmtopy (np. Palm lub Pocket PC) lub smartfony.
    Procesor Intel Core i7-940 (widok od góry) radiator odprowadzający ciepło
    Procesor Intel Core i7-940 (widok od dołu) 1366 pól stykowych złącza LGA1366
    Ogólny schemat blokowy architektury wewnętrznej

    Intel Core i7 (pierwsza generacja) – generacja procesorów firmy Intel oparta na architekturze x86-64, premiera układu miała miejsce 3 listopada 2008 roku. Wykorzystuje ona mikroarchitekturę procesora o nazwie Nehalem. Jest to następca układów Intel Core 2 Duo i Intel Core 2 Quad z rdzeniem Penryn.

    Nehalem to mikroarchitektura procesorów firmy Intel produkowanych w wymiarze 45 nm i 32 nm, wprowadzona z procesorami Intel Core i7.Phenom - linia wielordzeniowych mikroprocesorów firmy AMD z serii AMD K10, opartej na architekturze AMD64, wypuszczona na rynek w 2007 roku. Mimo że konkurencyjna firma Intel w tym samym czasie proponowała mikroprocesory wykonane w technologii 45 nm, AMD pozostała przy wykorzystywanej wcześniej, w procesorach Athlon 64 Lima i Athlon 64 X2 Brisbane, technologii 65 nm. Produkcja procesorów Phenom w technologii 45 nm została zapowiedziana na 4 kwartał 2008 roku. Cała seria K10 wykorzystuje podstawki AM2 oraz AM2+ (późniejsze modele także AM3) oraz F+. Procesory Phenom charakteryzują się współdzieloną 2 MB pamięcią cache trzeciego poziomu (L3), wykorzystaniem technologii HyperTransport 3.0 o szybkości 3,6 GHz (najszybsza szyna w procesorach Intel Core 2 osiąga 1,6 GHz, dla Core i7 6,4GT/s) i 3DNow!, zwiększonym IPC, sporymi usprawnieniami architektury, zwiększoną wydajnością (do 30% w stosunku do K8), natywną czterordzeniowością, oraz dodaniem instrukcji SSE4A (brak wsparcia dla SSSE3, SSE4.1 oraz SSE4.2). Phenom jest następcą serii procesorów Athlon64. Konkurentami procesorów AMD Phenom są procesory Intel Core 2, Intel Core 2 Duo i Core 2 Quad. Phenom obsługuje następujące technologie:

    Core i7 zostały wykonywane są w technologiach 45, 32, 22 i 14 nm. Taktowanie rdzeni wynosi do 4 GHz (z Intel® Turbo Boost Technology 4,2 GHz). Pierwsze procesory z tej serii ukazały się 3 listopada 2008. Mogą one współpracować jedynie z pamięciami DDR3 (w 3 kanałach), a pierwszym chipsetem obsługującym podstawkę LGA 1366 jest X58.

    Direct Media Interface (DMI) – magistrala (szyna) opracowana przez Intela, służąca do komunikacji pomiędzy mostkiem północnym a południowym chipsetu.Streaming SIMD Extensions 4 (SSE4) to kolejne rozszerzenie zestawu instrukcji SSE opublikowane w kwietniu 2007 przez firmę Intel. SSE4 wprowadza 54 nowe instrukcje, podzielone na dwie podgrupy (wersje): SSE4.1 zawierający 47 rozkazów oraz SSE4.2 zawierający dodatkowe 7.

    Zamiast magistrali FSB oraz mostka północnego pojawiły się dwie nowe szyny danych – QPI lub DMI,dzięki którym przepływ danych pomiędzy procesorem a chipsetem może wynieść do 25,6 GB/s (QPI). Komunikacja z pamięcią zachodzi przez wbudowany w procesor, kontroler pamięci IMC (Integrated Memory Controller).

    Wszystkie procesory z pierwszej generacji Core i7 mają taką samą ilość pamięci cache:

    Hyper-threading (nazwa oficjalna Hyper-Threading Technology, nazwy skrócone HT Technology, HTT lub HT) – implementacja wielowątkowości współbieżnej (ang. simultaneous multithreading, SMT) opracowana przez firmę Intel i stosowana w procesorach Atom, Core i3, Core i5, Core i7, Itanium, Pentium 4 oraz Xeon.Pamięć podręczna procesora (ang. CPU cache) - jest pamięcią typu SRAM (pamięć statyczna) o krótkim czasie dostępu. Zlokalizowana jest często bezpośrednio w jądrze procesora. Zastosowanie wielopoziomowej hierarchii pamięci podręcznej pozwala, korzystając z zasady lokalności przestrzennej i czasowej na zapewnienie złudzenia posiadania szybkiej i pojemnej pamięci głównej, a więc zmniejsza średni czas dostępu do pamięci głównej.
  • po 32 KB pamięci instrukcyjnej L1 i 32 KB pamięci danych L1 na każdy z rdzeni
  • po 256 KB współdzielonej pamięci instrukcyjnej/danych L2 na każdy z rdzeni
  • 8 MB współdzielonej pamięci instrukcyjnej/danych L3 wspólnej dla wszystkich rdzeni
  • Są wyposażone w najnowsze technologie oszczędzania energii, dzięki którym komputery stacjonarne mogą przechodzić w tryby uśpienia poprzednio dostępne dla notebooków. Udostępniają także nową funkcję zwiększającą wydajność – Nehalem Turbo Boost lub Intel Turbo Boost, która automatycznie zwiększa szybkość taktowania jednego lub kilku rdzeni procesora w przypadku obciążenia, jeśli procesor nie przekroczy swojego TDP. Dzięki niej wydajność procesora zwiększa się (zarówno w aplikacjach jedno jak i wielowątkowych), jednocześnie nie zwiększając poboru prądu w trakcie spoczynku.

    Intel QuickPath Interconnect lub QPI to magistrala (szyna) będącą odpowiednikiem łączy HyperTransport procesorów AMD, i jest następcą FSB dla platform Core i3, Core i5, Core i7, Itanium i Xeon. Magistrala QuickPath zawiera zintegrowany kontroler pamięci oraz ulepszone łącza komunikacyjne między elementami systemu, co znacznie zwiększy ogólną wydajność.Intel Core Microarchitecture jest architekturą procesorów firmy Intel. Przed premierą architektura określana była jako Pentium 5 lub "Intel`s Next Generation". Wprowadzenie na rynek linii procesorów "Core" oznaczało rezygnację Intela z marki Pentium, wyjątkiem okazał się Pentium Dual Core. Linia ta zastąpiła w pierwszym kwartale 2006 roku architektury NetBurst i Pentium M.

    Ciekawostką jest powrót technologii Hyper-Threading (wykorzystywanej wcześniej w Pentium 4 i procesorach Xeon), która umożliwia jednoczesne wykonywanie wielu nie kolidujących ze sobą wątków obliczeniowych. Oznacza to, że każdy rdzeń może robić dwie rzeczy naraz, np. czterordzeniowy procesor Core i7 może wykonywać 8 wątków jednocześnie.

    Intel 64 – architektura procesorów firmy Intel, będąca implementacją architektury x86-64. Do drugiej połowy 2006 roku nosiła nazwę EM64T. Są to nałożone na architekturę x86 dodatkowe instrukcje umożliwiające obsługę 32- i 64-bitowych aplikacji.LGA 1155 (inaczej Socket H2) - gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Sandy Bridge i Ivy Bridge. LGA 1155 nie jest wstecznie kompatybilna z LGA 1156 pomimo tego, że różnica w pinach pomiędzy tymi dwoma gniazdami wynosi tylko jeden pin.

    Nowością jest również bufor BTB drugiego poziomu, sprowadzający dane do pamięci podręcznej, oraz bufor RSB, zapobiegający błędnemu przewidywaniu pojawiających się w trakcie wykonywania programu instrukcji powrotnych.

    Moduły procesora podzielone zostały na dwie grupy: Core (część rdzenia) i Uncore (pozostałe elementy). W obydwu grupach można dodawać lub odejmować elementy zgodnie z potrzebami i wymaganiami rynku.

    Penryn to nazwa kodowa procesora serii Intel Core 2 wykonanego w technologii 45 nm do komputerów przenośnych zawierającego 228 milionów tranzystorów i 2,3 lub 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu (L2) Penryn-3M, 410 milionów tranzystorów i 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu (L2) dla procesorów dwurdzeniowych oraz 820 milionów tranzystorów i 2x6 MB dla procesorów czterordzeniowych.Skylake - mikroarchitektura procesorów firmy Intel, która w sierpniu 2015 zastąpiła mikroarchitekturę Broadwell. Skylake jest przeprojektowaną mikroarchitekturą wykorzystującą już istniejącą technologię 14 nm, służąc jako "tock" w modelu "tick-tock" produkcji i projektowania Intela. Według Intela przeprojektowanie przyniosło większą wydajność CPU i GPU, przy jednoczesnym zmniejszeniu poboru energii.

    Spis treści

  • 1 Podstawowe cechy pierwszej generacji
  • 2 Intel Core i7 975 Extreme Edition
  • 3 Intel Core i7 980X
  • 4 Intel Core i7 6700K
  • 5 Zobacz też
  • 6 Przypisy
  • 7 Linki zewnętrzne
  • Podstawowe cechy pierwszej generacji[]

  • Obsługa pamięci DDR3
  • Technologia Hyper-Threading
  • Wbudowany trójkanałowy kontroler pamięci DDR3, IMC (Integrated Memory Controller)
  • Nowa szyna systemowa, QPI
  • Siedem nowych instrukcji SSE4
  • Natywna czterordzeniowość (jak w AMD Phenom)
  • Obsługa ośmiu wątków
  • Turbo boost
  • 45 nm proces produkcyjny
  • Gniazdo LGA 1366 (zwane także Socket 1366 lub Socket B), LGA 1156, LGA 1155, oraz LGA 2011
  • 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu
  • Front Side Bus (FSB) jest występującą w wielu architekturach komputerów PC magistralą łączącą procesor z kontrolerem pamięci (najczęściej zlokalizowanym w mostku północnym). Składa się ona z linii adresowych, linii danych oraz linii sterowania. Parametry FSB (liczba linii poszczególnych typów, częstotliwość) zależne są od zastosowanego procesora. Jego następcami są DMI oraz QPI dla platform Nehalem.Procesor (ang. processor), także CPU (ang. Central Processing Unit) – urządzenie cyfrowe sekwencyjne, które pobiera dane z pamięci, interpretuje je i wykonuje jako rozkazy. Wykonuje on ciąg prostych operacji (rozkazów) wybranych ze zbioru operacji podstawowych określonych zazwyczaj przez producenta procesora jako lista rozkazów procesora.


    Podstrony: 1 [2] [3] [4]



    w oparciu o Wikipedię (licencja GFDL, CC-BY-SA 3.0, autorzy, historia, edycja)

    Warto wiedzieć że... beta

    Podstawka LGA (Land Grid Array) 1366, znana również jako Socket B – podstawka pod procesor zaprojektowana na potrzebę generacji wydajnych procesorów z serii Core i7 i Xeonów serii 55 (Gainestown) firmy Intel, których sercem są układy oparte na mikroarchitekturze Nehalem. Technologię tę wprowadzono pod koniec 2008 roku.
    Mikroarchitektura - w inżynierii komputerowej, jest opisem sprzętowej implementacji procesora definiującym jego działanie.
    LGA 2011 (inaczej Socket R) - to gniazdo procesora wyprodukowane przez Intel i wydane 14 listopada 2011 roku. Ma ono zastąpić poprzednie produkty firmy Intel - LGA 1366, LGA 1156 oraz LGA 1155 dając jeszcze większą wydajność nowoczesnym komputerom i serwerom. Podstawka ma 2011 pinów, a oparta jest na chipsecie Intel® X79 Express. Socket R współpracuje z procesorami Intel Core i7 drugiej i trzeciej generacji (seria 3xxx) oraz Intel Xeon (seria E5) Nowa podstawka LGA 2011 oferuje m.in. czterokanałowy kontroler pamięci, eSATA i wprowadza nową i szybszą wersję PCI Express - PCI Express 3.0.
    Intel Core 2 to ósma generacja mikroprocesorów firmy Intel w architekturze 64-bit x86-64. Wykorzystana jest w niej nowa mikroarchitektura Intel Core, która zastąpiła architekturę NetBurst, na której oparte były wszystkie procesory tej firmy powstałe po 2000 roku.
    Intel Turbo Boost - technologia firmy Intel, która automatycznie zwiększa taktowanie procesora, gdy komputerowi potrzebna jest wyższa prędkość obliczeniowa. Została ona zastosowana w serii Intel Core w modelach i5 oraz i7. Technologia ta powoduje wzrost taktowania (chwilowo) od 300 do 900 MHz, przy czym zauważalna jest prawidłowość, że im bardziej energooszczędny procesor, tym wyższa jest to wartość.
    Intel X58 (nazwa kodowa Tylesburg) – wykonany w procesie technologicznym 65 nm chipset Intela obsługujący procesory Intel Core i7. Nowa architektura procesora CPU – Nehalem wymusiła szereg zmian na płycie głównej. Core i7 posiada zintegrowany kontroler pamięci RAM DDR3 (ang. Integrated Memory Controller, IMC) i komunikuje się z nią bezpośrednio, więc dotychczasowy mostek północny został odciążony z tego zadania (co za tym idzie znacznie wzrosła wydajność - szybkość komunikacji z pamięcią nie jest już ograniczana przez mostek północny). Obsługą nie wymagających wielkich szybkości urządzeń zajmuje się dalej mostek południowy (ICH – ang. I/O Controller Hub), w tym przypadku ICH10 lub ICH10R. Jedyne zadanie jakie pozostało dawnemu mostkowi północnemu to komunikacja z kartą graficzną przez magistralę PCI Express. Tak właśnie ”zrodził się” układ IOH (ang. Input/Output Hub – centrum wejścia/wyjścia) – chipset X58.
    Chipset – grupa specjalistycznych układów scalonych, które są przeznaczone do wspólnej pracy. Mają zazwyczaj zintegrowane oznaczenia i zwykle sprzedawane jako jeden produkt.

    Reklama

    Czas generowania strony: 0.023 sek.