• Artykuły
  • Forum
  • Ciekawostki
  • Encyklopedia

    • Dual in-line package

    Przeczytaj także...
    Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) – plastikowa, 4-stronna obudowa na układy scalone o pinach typu "J" i odległościach między nimi 0,05" (1,27 mm). Liczba możliwych pinów: 18 do 84.Optotriak – element elektroniczny składający się z diody elektroluminescencyjnej i triaka zamkniętych w jednej obudowie. Zasada działania polega na wysterowywaniu triaka za pomocą diody. Jego zasada działania jest podobna do zasady działania transoptora, tyle że optotriaki stosuje się do obwodów prądu przemiennego, a nie stałego, ponieważ potrzebuje zerowego napięcia, aby się wyłączyć. Optotriak jest to w zasadzie normalny triak, tyle że z galwanicznym odseparowaniem wejścia od wyjścia, co jest bardzo ważne w układach wysokich napięć.
    MC68000 – mikroprocesor CISC amerykańskiej firmy Motorola. Rozpoczął on udaną serię M68000 (znaną także jako 68k). Debiutował w roku 1979 i jest produkowany do dziś przez Freescale Semiconductor. Zasilany jest napięciem 5 V. Nazwa procesora 68000 pochodzi od liczby tranzystorów jaką posiadał pierwszy model tego mikroprocesora.
    Układ w obudowie DIP14
    Schemat wyprowadzeń układu w DIP (DIL) 16, widok z góry.
    Podstawka DIP16, w którą wkłada się układ scalony.
    Procesor Z80 w obudowie DIP40
    Motorola 68000 w obudowie DIP64

    DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki. Wyprowadzenia tych elementów umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy.

    Motorola była międzynarodową firmą telekomunikacyjną założoną w 1928 roku, z siedzibą w Schaumburgu na przedmieściach Chicago (USA). Była spółką publiczną notowaną na giełdzie nowojorskiej (NYSE) (od 26 maja 1946) (symbol giełdowy: MOT), a w przeszłości także tokijskiej (od października 1988 do czerwca 2005) i Chicago Stock Exchange. 4 stycznia 2011 podzieliła się na dwie firmy, Motorola Mobility i Motorola Solutions.Seria 7400 lub 74xx była jedną z najważniejszych historycznie serii monolitycznych układów scalonych. Oryginalną serię 74xx stanowiły układy typu Transistor-transistor logic (TTL) o napięciu zasilania 5 V. Jako pierwsza do masowej produkcji wprowadziła te układy firma Texas Instruments w roku 1961. W okresie największej popularności układów TTL, przypadającym na lata 70. i 80., seria ta obejmowała ponad 300 pozycji katalogowych. W późniejszych czasach część układów oryginalnej serii 74xx pojawiła się w seriach pochodnych, wykonywanych w technologiach TTL-LS (o obniżonym poborze mocy) oraz S (o podwyższonej szybkości), opartych na tranzystorach Schottky’ego. W latach 90. układy bipolarne TTL zaczęły ustępować miejsca układom CMOS (Complementary MOS). Częściowo kompatybilne z układami serii 74xx są produkowane do dziś odpowiedniki tych układów serii HC i HCT oraz innych, wymienionych poniżej.

    Obudowy typu DIP produkowane są w wersjach DIP4 (cztery wyprowadzenia), DIP6 (sześć wyprowadzeń), DIP8 (osiem wyprowadzeń), DIP14 (czternaście), DIP16, DIP20 i większych. Produkowane są także obudowy typu SOIP, SK-DIP i innych, które różnią się od obudów DIP wymiarami, odległością między wyprowadzeniami itp.

    Rada Wzajemnej Pomocy Gospodarczej (RWPG) – organizacja międzynarodowa krajów bloku wschodniego koordynująca procesy ich integracji gospodarczej. Działała w okresie od 25 stycznia 1949 do 28 czerwca 1991.Przerzutnik typu D (data) (ang. Flip-flop) – jeden z podstawowych rodzajów przerzutników synchronicznych, nazywany układem opóźniającym. Przerzutnik ten przepisuje stan wejścia informacyjnego D na wyjście Q. Przepisanie informacji następuje tylko przy odpowiednim stanie wejścia zegarowego.

    Obudowy typu DIP przeznaczone są do montażu przewlekanego (ang. THT, Through-Hole Technology), a odległość między wyprowadzeniami to 2,54 mm (0,1 cala). W latach 70. i 80. XX wieku w krajach zależnych od ZSRR, należących do RWPG, próbowano wprowadzić własny, „metryczny” standard obudów układów scalonych o module 2,50 mm; zamierzenie to jednak nie powiodło się i obecnie powszechnie stosowany jest standard z modułem 2,54 mm. Pozostałe wymiary obudów DIP także są ustandaryzowane, ale różne w zależności od liczby wyprowadzeń (pinów). W tego typu obudowach ich liczba wynosi 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, rzadziej 40, 42, 48, rzadko 64.

    Elektronika – dziedzina techniki i nauki zajmująca się obwodami elektrycznymi zawierającymi, obok elementów elektronicznych biernych, elementy aktywne takie jak lampy próżniowe, tranzystory i diody. W obwodach takich można wzmacniać słabe sygnały dzięki nieliniowym charakterystykom elementów czynnych (i ich możliwościom sterowania przepływem elektronów). Podobnie możliwość pracy urządzeń jako przełączniki pozwala na przetwarzanie sygnałów cyfrowych.Montaż przewlekany (ang. Through-Hole Technology, THT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego (ang. Printed Circuit Board, PCB). Elementy elektroniczne przystosowane do montażu przewlekanego mają wyprowadzenia w postaci drutów, które w trakcie montażu przewlekane są przez otwory w płytkach i lutowane do ścieżek przewodzących po przeciwnej stronie płytki niż montowany element.

    Przyjęto następujący standard numeracji wyprowadzeń w DIP-ach: jeśli patrzy się na układ scalony od góry i położy go tak, że bok krótszy obudowy oznaczony wgłębieniem znajduje się po lewej stronie (tak jak na zdjęciach i rysunkach obok), to końcówka nr 1 znajduje się w lewym dolnym narożniku, natomiast kolejne końcówki w dolnym rzędzie mają numery kolejne; po dotarciu do prawego dolnego końca następne numery otrzymują końcówki w górnym rzędzie, począwszy od prawego górnego narożnika.

    LGA (ang. Land Grid Array ) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach, w której zrezygnowano z pinów przenosząc je, w nieco zmienionej formie, do gniazda.BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowanych w technologii montażu powierzchniowego (SMT). W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.

    Układy scalone w obudowach DIP (podobnie jak w obudowach wywodzących się od tej konstrukcji, np. SOIP), jeśli zasilane są pojedynczym napięciem (tak jak większość układów scalonych cyfrowych np. typu TTL), zazwyczaj swoje końcówki zasilania mają umieszczone w prawym dolnym (GND) i lewym górnym (+Vcc) narożniku. To oznacza, że w obudowie DIP14 na końcówkach odpowiednio 7 i 14, w DIP16 na 8 i 16, w DIP18 na 9 i 18 itd., tak jak w rysunkach obok. Standard ten jednak nie we wszystkich typach układów scalonych jest przestrzegany.

    W celu ułatwienia montażu/demontażu komputerów do ich budowy stosuje się konstrukcje modułowe. Elementy łączone są ze sobą poprzez różnego rodzaju złącza. Dotyczy to również procesorów (wczesne modele płyt PC x286, x386 często posiadały procesory wlutowywane na stałe). Począwszy od generacji x386 standardem stało się stosowanie różnego rodzaju gniazd (ang. socket) i listw połączeniowych (ang. slot). Początkowo producenci produkowali procesory pasujące do wspólnego typu gniazd, jednak szybko nastąpił podział i każdy z nich zaczął stosować własne rozwiązania.Podstawka – specjalny element obwodu elektronicznego. Podstawki używane są obecnie najczęściej w celu uniknięcia bezpośredniego lutowania nóżek delikatnego elementu półprzewodnikowego (np. układ scalony, czujnik, itd.), który po zakończeniu procesu lutowania może być zwyczajnie wciśnięty w przylutowaną podstawkę. Dodatkowo, w przypadku uszkodzenia danego elementu nie ma potrzeby wylutowywania - wystarczy tylko wymienić element, który jest przymocowany albo poprzez siły sprężystości (w najprostszych odmianach podstawek), albo też poprzez specjalne mechanizmy (np. w procesorach komputerów). Podstawki produkowane są w znormalizowanych rozmiarach tak, aby rozstaw nóżek podstawki i elementu mocowanego odpowiadały sobie nawzajem. Przy układach elektronicznych pracujących w bardzo wysokich częstotliwościach nie stosuje się podstawek z uwagi na wydłużanie ścieżek co pogarsza warunki transmisji sygnałów. Dodatkową wadą podstawek jest zwiększenie miejsca potrzebnego na zainstalowanie danego układu - w niektórych przypadkach podstawka może być nawet większa niż montowany element elektroniczny.

    Zobacz też[ | edytuj kod]

  • seria 7400
  • Lista gniazd procesorowych
  • chip carrier
  • pin grid array (PGA)
  • ball grid array (BGA)
  • land grid array (LGA)

    • Przypisy[ | edytuj kod]

    1. "Elektronika dla wszystkich", październik 2002: "Spotkania z Protelem 99 SE", rozdział "Jednostki miary" na str. 2
    2. np. popularne poczwórne przerzutniki D typu 7475, liczniki dziesiętne typu 7490, dzielniki przez dwanaście typu 7492 oraz czterobitowe liczniki binarne typu 7493 – wszystkie w obudowach DIP14 – zasilanie otrzymują na końcówki 10 (GND) i 5 (+Vcc), a nie tak jak większość układów w takiej obudowie (GND na 7 i +Vcc na 14); jeszcze inne końcówki zasilania mają podwójne przerzutniki JK typu 7473, bo 11 (GND) i 4 (+Vcc); odstępstwa od tego standardu spotykane jest też w układach bardziej złożonych, w większych obudowach, np. układy scalone 74657 w obudowie DIP24 zamiast otrzymywać zasilanie na końcówki 12 (GND) i 24 (+Vcc) zasilane są niestandardowo, bo z końcówek nr 18 i 19 (GND) oraz 7 (+Vcc)

    Linki zewnętrzne[ | edytuj kod]

  • Plastic Dual-In-Line Package, rysunki i wymiary (Texas Instruments)
    • Przerzutnik typu JK - jeden z podstawowych rodzajów przerzutników synchronicznych bistabilnych, na jego podstawie można zbudować wiele innych rodzajów przerzutników np. typu D czy JK-MS.Układ scalony (ang. integrated circuit, chip, potocznie po polsku kość) – zminiaturyzowany układ elektroniczny zawierający w swym wnętrzu od kilku do setek milionów podstawowych elementów elektronicznych, takich jak tranzystor, dioda półprzewodnikowa, opornik i kondensator.




    Warto wiedzieć że... beta

    Pin (ang. szpilka, trzpień), zwany również nóżką jest to wyprowadzenie elementu elektronicznego (np. układu scalonego) służące do wykonywania połączeń elektrycznych pomiędzy danym elementem a innymi elementami układu. Połączenie to może być zarówno mechaniczne, jak i lutowane. Przykładowo – piny układów scalonych widocznych na rysunku po prawej stronie mogą być zarówno wciśnięte w odpowiednią podstawkę jak i przylutowane bezpośrednio do płytki obwodu drukowanego.
    Texas Instruments – znana też jako TI – amerykańska firma z siedzibą w Dallas w Teksasie, czołowy producent półprzewodników. Obecnie producent m.in. cyfrowych procesorów sygnałowych (DSP), przetworników cyfrowo-analogowych i analogowo-cyfrowych, czujników i kalkulatorów naukowych. Spółka publiczna notowana od 1 października 1953 na Giełdzie Nowojorskiej (NYSE): TXN (tzw. "Wall Street").
    Związek Socjalistycznych Republik Radzieckich, Związek Radziecki, ZSRR (ros. Советский Союз, Союз Советских Социалистических Республик [СССР], trb. Sowietskij Sojuz, Sojuz Sowietskich Socyalisticzeskich Riespublik, [SSSR]) – historyczne państwo socjalistyczne w Europie północnej i wschodniej oraz Azji północnej i środkowej.
    Transoptor - optoizolator – półprzewodnikowy element optoelektroniczny składający się z co najmniej jednego fotoemitera i co najmniej jednego fotodetektora umieszczonych we wspólnej obudowie.

    Reklama

    Czas generowania strony: 0.604 sek.