• Artykuły
  • Forum
  • Ciekawostki
  • Encyklopedia
  • DDR3

    Przeczytaj także...
    Napięcie elektryczne – różnica potencjałów elektrycznych między dwoma punktami obwodu elektrycznego lub pola elektrycznego. Symbolem napięcia jest U. Napięcie elektryczne jest to stosunek pracy wykonanej podczas przenoszenia ładunku elektrycznego między punktami, dla których określa się napięcie, do wartości tego ładunku. Wyraża to wzórPamięć operacyjna (ang. internal memory, primary storage) – pamięć adresowana i dostępna bezpośrednio przez procesor, a nie przez urządzenia wejścia-wyjścia procesora. W pamięci tej mogą być umieszczane rozkazy (kody operacji) procesora (program) dostępne bezpośrednio przez procesor i stąd nazwa pamięć operacyjna. W Polsce często pamięć ta jest utożsamiana z pamięcią RAM, choć jest to zawężenie pojęcia, pamięcią operacyjną jest też pamięć nieulotna (ROM, EPROM i inne jej odmiany) dostępna bezpośrednio przez procesor, a dawniej używano pamięci o dostępie cyklicznym.
    SDRAM (ang. Synchronous Dynamic Random Access Memory) – rodzaj pamięci DRAM pracującej synchronicznie z magistralą systemową, co odróżnia ją od klasycznej pamięci DRAM typu FPM i EDO, które pracują asynchronicznie.
    Dwa moduły pamięci DDR3
    Porównanie modułów pamięci w komputerach stacjonarnych (DIMM)
    Porównanie modułów pamięci w komputerach przenośnych (SO-DIMM)

    DDR3 SDRAM (ang. Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory (version 3)) – standard pamięci RAM typu SDRAM, będący rozwinięciem pamięci DDR i DDR2, stosowanych w komputerach jako pamięć operacyjna. Standard jest zdefiniowany w dokumencie „JEDEC Standard No. 79-3E”.

    Gigabajt (10, skrót GB) lub Gibibajt (2, skrót GiB) – jednostka używana w informatyce oznaczająca miliard (a w praktyce częściej 1.073.741.824 ~ 1.000.000.000 = 10) bajtów.CAS – skrót od Column Address Strobe (bramkowanie adresu kolumny) lub Column Address Select (wybór adresu kolumny). Adresy te odnoszą się do kolumny fizycznych komórek pamięci w tablicy kondensatorów używanych w dynamicznej pamięci RAM (DRAM).

    Pamięć DDR3 wykonywana jest w technologii 90 nm lub mniejszej, co umożliwia zastosowanie niższego napięcia (1,5 V w porównaniu z 1,8 V dla DDR2 i 2,5 V dla DDR). Dzięki temu pamięć DDR3 charakteryzuje się zmniejszonym poborem mocy o około 40% w stosunku do pamięci DDR2 oraz większą przepustowością w porównaniu do DDR2 i DDR. Istnieją także niskonapięciowe moduły DDR3L zasilane napięciem 1,35V oraz DDR3U zasilane napięciem 1,2V zdefiniowane w dokumentach „JEDEC Standard No. 79-3-1A.01” (DDR3L) oraz „JEDEC Standard No. 79-3-2” (DDR3U).

    Procesor (ang. processor), także CPU (ang. Central Processing Unit) – urządzenie cyfrowe sekwencyjne, które pobiera dane z pamięci, interpretuje je i wykonuje jako rozkazy. Wykonuje on ciąg prostych operacji (rozkazów) wybranych ze zbioru operacji podstawowych określonych zazwyczaj przez producenta procesora jako lista rozkazów procesora.Architektura dual-channel (dwukanałowa) – technologia stosowana w kontrolerach pamięci, do wydajniejszej obsługi pamięci RAM. Polega na podwojeniu przepustowości przesyłu danych pomiędzy kontrolerem pamięci, a pamięcią RAM. Technologia dual-channel wykorzystuje dwa 64-bitowe kanały, co razem daje magistralę o szerokości 128 bitów dla przesyłu danych pomiędzy pamięcią RAM a kontrolerem pamięci.

    Pamięci DDR3 nie są kompatybilne wstecz, tzn. nie współpracują z chipsetami obsługującymi DDR i DDR2. Moduły z pamięcią DIMM DDR3 mają przesunięte wcięcie w prawą stronę w stosunku do modułów DIMM DDR2.

    Obsługa pamięci DDR3 przez procesory została wprowadzona w 2007 roku w chipsetach płyt głównych przeznaczonych dla procesorów Intel oraz w 2009 roku w procesorach firmy AMD.

    Pamięci DDR3 występują w modułach o pojemności od 512 MB do 16 GB.

    Metr – jednostka podstawowa długości w układach: SI, MKS, MKSA, MTS, oznaczenie m. Metr został zdefiniowany 26 marca 1791 roku we Francji w celu ujednolicenia jednostek odległości. W myśl definicji zatwierdzonej przez XVII Generalną Konferencję Miar i Wag w 1983 jest to odległość, jaką pokonuje światło w próżni w czasie 1/299 792 458 s.Sekunda (łac. secunda – następna, najbliższa) – jednostka czasu, jednostka podstawowa większości układów jednostek miar np. SI, MKS, CGS – obecnie oznaczana s, niegdyś sek.

    Moduły DDR3[ | edytuj kod]

  • PC3-6400 (DDR3-800) o przepustowości 6,4 GB/s,
  • PC3-8500 (DDR3-1066) o przepustowości 8,5 GB/s,
  • PC3-10600 (DDR3-1333) o przepustowości 10,6 GB/s,
  • PC3-12800 (DDR3-1600) o przepustowości 12,8 GB/s,
  • PC3-15000 (DDR3-1866) o przepustowości 15 GB/s,
  • PC3-16000 (DDR3-2000) o przepustowości 16 GB/s
  • PC3-17000 (DDR3-2133) o przepustowości 17 GB/s
  • PC3-19200 (DDR3-2400) o przepustowości 19,2 GB/s
  • Slot na pamięć DDR3l w laptopie

    Zalety w stosunku do DDR2[ | edytuj kod]

  • większa przepustowość przy niższym napięciu
  • mniejszy pobór prądu o 40%
  • koszt pamięci DDR3 jest niższy od pamięci DDR2 o około 63%.
  • Wady w stosunku do DDR2[ | edytuj kod]

    Pozorną wadą są większe opóźnienia (timingi). Opóźnienia wyrażone w taktach są większe, jednak w związku z większą częstotliwością rzeczywiste czasy opóźnień są porównywalne a często mniejsze niż dla DDR2.

    Advanced Micro Devices, Inc., AMD (NYSE; AMD) – amerykańskie przedsiębiorstwo produkujące procesory wraz z technologią towarzyszącą dla użytkowników domowych i firm. Do głównych produktów firmy należą mikroprocesory, chipsety do płyt głównych, systemy wbudowane oraz procesory graficzne dla serwerów, stacji roboczych i komputerów PC.DDR2 SDRAM (ang. Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory) – kolejny po DDR standard pamięci RAM typu SDRAM, stosowany w komputerach jako pamięć operacyjna.

    DDR3L - niskonapięciowe pamięci DDR3[ | edytuj kod]

    W 2010 roku JEDEC upubliczniła specyfikację pamięci DDR3L, która jest częścią standardu pamięci DDR3. Pamięci ram DDR3 low voltage mają niższe napięcie zasilania z 1,5 V na 1,35 V co skutkuje mniejszym zużyciem energii o 10%. Pamięci DDR3L są wstecznie kompatybilne z DDR3, jednakże nie każda płyta główna zgodna z pamięciami DDR3 pozwoli pracować modułom DDR3L przy znamionowym napięciu 1,35 V.

    Chipset – grupa specjalistycznych układów scalonych, które są przeznaczone do wspólnej pracy. Mają zazwyczaj zintegrowane oznaczenia i zwykle sprzedawane jako jeden produkt.DDR SDRAM (ang. Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory) – rodzaj pamięci typu RAM stosowany w komputerach jako pamięć operacyjna oraz jako pamięć kart graficznych i podobnych.

    Zobacz też[ | edytuj kod]

  • CAS latency
  • Dual channel
  • Przypisy[ | edytuj kod]





    Warto wiedzieć że... beta

    Wolt – jednostka potencjału elektrycznego, napięcia elektrycznego i siły elektromotorycznej, używana w układach jednostek miar SI, MKS i MKSA, oznaczana V.
    RAM (ang. Random Access Memory – pamięć o dostępie swobodnym) – podstawowy rodzaj pamięci cyfrowej. Choć nazwa sugeruje, że oznacza to każdą pamięć o bezpośrednim dostępie do dowolnej komórki pamięci (w przeciwieństwie do pamięci o dostępie sekwencyjnym, np. rejestrów przesuwnych), ze względów historycznych określa ona tylko te rodzaje pamięci o bezpośrednim dostępie, w których możliwy jest wielokrotny i łatwy zapis, a wyklucza pamięci ROM (tylko do odczytu) i EEPROM których zapis trwa znacznie dłużej niż odczyt, pomimo iż w ich przypadku również występuje swobodny dostęp do zawartości.
    Intel – największy na świecie producent układów scalonych oraz twórca mikroprocesorów z rodziny x86, które znajdują się w większości komputerów osobistych.

    Reklama

    Czas generowania strony: 0.022 sek.